News & Events

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01.02.2018

DYCONEX setzt auf fahrerlose Transportsysteme

DYCONEX testet erfolgreich den Einsatz von autonom navigierenden Transportrobotern in der Produktion. Ziel ist es, den internen Warenfluss zwischen den Abteilungen und Reinraumzonen zu automatisieren.


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31.10.2017

DYCONEX automatisiert Produktionsabläufe mit Robotern

DYCONEX AG erhöht die Produktivität in der Fertigung durch den gezielten Einsatz von Roboterhandlingsystemen beim Be- und Entladen von Lasermaschinen.

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22.08.2017

Erfolgreiche EN ISO 13485:2016 Zertifizierung bei LITRONIK

LITRONIK, ein MST Unternehmen und Spezialist in der Entwicklung und Herstellung von Batterien für aktive Implantate, hat die Zertifizierung nach dem internationalen Qualitätsmanagement-Standard für Medizingeräte, EN ISO 13485:2016, erfolgreich abgeschlossen.

 

DYCONEX an der S.E.E. 2018

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Skandinavian Electronics Event
24. - 26.04.2018
Kistamässan Science Citx
Hall C, Booth# C11:33

MST am IMAPS New England Symposium 2018 - USA

IMAPS
Microelectronics & Packaging
01.05.2018
Boxboro Regency Hotel, Boxborough, MA, USA

Micro Systems Engineering GmbH (MSE) am MiNaPAD Forum 2018

IMAPS
Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly
16. - 17.05.2018
World Trade Center, Grenoble, Frankreich

DYCONEX & Micro Systems Engineering GmbH (MSE) an der SMT 2018

SMT HYBRID PACKAGING 2017

SMT/HYBRID/PACKAGING
05. - 07.06.2018
Messezentrum Nürnberg, Deutschland
DYCONEX: Halle 5, Stand 211-C
MSE: Halle 4, Stand 441

Karriere


Produkte und Service

Printed circuit boards

Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate

HDI/Microvia Leiterplattenlösungen und Chip-Packaging-Substrate für alle Anwendungen, in denen Miniaturisierung, hohe Leistungen, hohe Frequenzen und Zuverlässigkeit eine Rolle spielen.

Low temperature co-fired ceramic

LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Substrate

Die Mehrlagen-Keramik-Technologie bietet komplexe Substratlösungen für den Einsatz in der Avionik, der Weltraumtechnik, der Radartechnik, der Automobilindustrie und auch in der Sensortechnik.

Advanced assembly

Bestückungstechnologien

Modernste Fertigungsanlagen und Prüftechnologien erlauben die Bestückung verschiedenster Komponenten auf unterschiedlichen Basismaterialien für den Aufbau von komplexen, miniaturisierten Elektronikmodulen.

Semiconductor packaging

Halbleiter-Packaging

Kundenspezifische Packaging-Lösungen stehen durch eine grosse und vielfältige Anzahl von Basismaterialien, Bauformen und Gehäusekonfigurationen zur Verfügung.

Primary batteries for active implants

Primärbatterien

Hochleistungsenergiequellen basierend auf den elektrochemischen Systemen Lithium-Iod und Lithium-Mangandioxid für aktive medizinische Implantate wie Herzschrittmacher, Defibrillatoren oder Neurostimulatoren.