Micro Systems Technologies

Unsere umfassenden Lösungen, Dienstleistungen und Komponenten finden vor allem in der Medizintechnik - speziell in aktiven Implantaten - ihren Einsatz. Aber auch andere Hightech-Industrien zählen auf unsere innovativen Produkte und unsere langjährigen Erfahrungen.

Micro Systems Technologies

Die weltweit aktive MST Gruppe umfasst fünf Technologiefirmen mit langjährigen Erfahrungen:
DYCONEX AG (CH),
LITRONIK Batterietechnologie GmbH (DE),
Micro Systems Engineering GmbH (DE),
Micro Systems Engineering, Inc. (USA),
VascoMed GmbH (DE).

Micro Systems Technologies

Das Technologiespektrum der MST Gruppe ist mannigfaltig. Die Verbindungs- und Aufbautechnik, Halbleiter-Packaging-Prozesse, ASIC-Entwicklung und -Test, die Batterietechnologie, hermetische Durchführungen als auch die Kathetertechnologie gehören zu den Kernkompetenzen der MST.


News & Events

Micro Systems Engineering GmbH (MSE) an der EMPC 2013

IMAPS
European Microelectronics Packaging Conference
09. - 12.09.2013
EUROPOLE WTC Congress Center, Grenoble, Frankreich
Stand 8

MST an der MEPTEC Medical Technology Conference 2013

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Medical Electronics Technology
17. - 18.09.2013
Arizona State University, Tempe, AZ, USA

MST am World Medtech Forum 2013

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Fachmesse für Medizintechnikindustrie
17. - 19.09.2013
Messe Luzern, Schweiz
Halle 2, Stand C 2084

Karriere


Produkte und Service

Printed circuit boards

Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate

HDI/Microvia Leiterplattenlösungen und Chip-Packaging-Substrate für alle Anwendungen, in denen Miniaturisierung, hohe Leistungen, hohe Frequenzen und Zuverlässigkeit eine Rolle spielen.

Low temperature co-fired ceramic

LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Substrate

Die Mehrlagen-Keramik-Technologie bietet komplexe Substratlösungen für den Einsatz in der Avionik, der Weltraumtechnik, der Radartechnik, der Automobilindustrie und auch in der Sensortechnik.

Advanced assembly

Bestückungstechnologien

Modernste Fertigungsanlagen und Prüftechnologien erlauben die Bestückung verschiedenster Komponenten auf unterschiedlichen Basismaterialien für den Aufbau von komplexen, miniaturisierten Elektronikmodulen.

Semiconductor packaging

Halbleiter-Packaging

Kundenspezifische Packaging-Lösungen stehen durch eine grosse und vielfältige Anzahl von Basismaterialien, Bauformen und Gehäusekonfigurationen zur Verfügung.

Primary batteries for active implants

Primärbatterien

Hochleistungsenergiequellen basierend auf den elektrochemischen Systemen Lithium-Iod und Lithium-Mangandioxid für aktive medizinische Implantate wie Herzschrittmacher, Defibrillatoren oder Neurostimulatoren.

Hermetic feedthroughs

Hermetische Durchführungen

Keramik-/Metall, Glas-/Metall und Glas-/Keramik-/Metall-Durchführungen für hermetisch dichte Anschlüsse in aktiven medizinischen Implantaten, in implantierbaren Batterien oder in Sensoren.

Catheter and catheter systems

Katheter und Kathetersysteme

Elektrophysiologische Diagnostik, temporäre Stimulation des Herzens, Katheterablation, Elektroden-Extraktion und Neurologie sind die Einsatzgebiete der innovativen Katheter und Kathetersysteme.