Micro Systems Engineering GmbH Innovation in Mikroelektronik seit 1984
Profil
MSE ist seit 1984 auf kundenspezifische Lösungen in der hochentwickelten Mikroelektronik spezialisiert und zählt heute zu den führenden europäischen Anbietern von komplexen LTCC-Substraten (Low Temperature Co-fired Ceramics), modernsten Baugruppenmontagen und Halbleitergehäusetechnologien.
Höchste Qualität – von Anfang an
Seit den Anfängen ist die Fertigung elektronischer Module für implantierbare aktive Medizingeräte auf höchstem Qualitätsniveau ein zentraler Geschäftsbereich von MSE. Unser Antrieb ist seit jeher technologische Exzellenz und absolute Zuverlässigkeit.
Technologiekompetenz für Medizin und darüber hinaus
Unsere Überzeugung: Das Wissen, die Erfahrung und die Präzision, die in der Medizintechnik unerlässlich sind, sollten auch Kunden aus anderen Branchen zur Verfügung stehen – überall dort, wo höchste Zuverlässigkeit, Miniaturisierung, extreme Temperaturen, hohe Frequenzen oder hermetische Kapselung entscheidend sind.
Deshalb bringt MSE sein Know-how aus der Medizintechnik auch in andere Industrien ein und ermöglicht so führende Produktionstechnologien für unterschiedlichste Anwendungsfelder.
Partnerschaft von der Idee bis zur Serie
Wir begleiten unsere Kunden als verlässlicher Partner von der Konzeptphase über die Prototypenentwicklung bis hin zur Serienfertigung. Unser Leistungsspektrum reicht von Designunterstützung und Qualitätsmanagement bis hin zur Materialbeschaffung und Projektabwicklung.
Alles aus einer Hand für maximale Effizienz
Auf Basis kundenspezifischer Anforderungen bietet MSE sämtliche Schlüsselprozesse für die Herstellung elektronischer Module aus einer Quelle:
- Design-Service für keramische und organische Substrate sowie Dünnschicht-, DCB- und andere Technologien
- Substratherstellung: LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramics) und Dickschichttechnologie
- Modernste Bestückungs- und Verbindungstechnologien wie SMT, Flip Chip, Wire Bonding, Die Attach u. v. m. – auf allen Basismaterialien
- Packaging-Technologien für BGA (Ball Grid Arrays), LGA (Land Grid Arrays), QFP (Quad Flat Packages) u. a.
- Spezialservices wie kundenspezifische Tests, Projektmanagement, Validierungen und weltweite Materialbeschaffung
Mit modernsten Fertigungsanlagen, umfassender Test- und Prüftechnik sowie 100 % Rückverfolgbarkeit aller Materialien und Prozesse garantiert MSE Lösungen auf höchstem Niveau in der Mikroelektronik.
Kompetenz trifft Flexibilität
Rund 300 hochqualifizierte Fachkräfte, Techniker, Ingenieure und Wissenschaftler bilden das Herz von MSE. Diese Größe ermöglicht es uns, alle Kernprozesse intern abzudecken und dabei die Effizienz und Flexibilität eines mittelständischen Unternehmens zu bewahren.
Qualität „Made in Germany“
Der Hauptsitz von MSE befindet sich in Berg (Oberfranken), rund 60 km nördlich von Bayreuth. Dort betreiben wir auf einer Fläche von 6.000 m² modernste Produktions- und Entwicklungsstätten.
MSE ist zertifiziert nach ISO 13485, ISO 9001 und ISO 50001 – und steht damit für Qualität, Innovation und Nachhaltigkeit auf höchstem Niveau.
Fakten & Zahlen
| Gründung | 1984 |
| Hauptsitz | 95180 Berg (Nordbayern), Deutschland |
| Geschäftsräume | 6000 m2, darunter 2500 m2 Reinraum |
| Mitarbeitende | 300 |
| Produkte & Dienstleistungen |
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| Wichtigste Exportmärkte | Europa, USA |
| Geschäftsführung | Thomas Asperger |
| Qualitätsstandards |
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| Mitgliedschaften | Cluster Mikrosystemtechnik, iMAPS Germany, iMAPS International, INNOMAG, DVS, MEPTEC, SMTA |
Technologie
Konstruktionsdienstleistungen
MSE bietet Konzepte und Konstruktionsunterstützung für die folgenden Technologien:
- LTCC (von MSE hergestellte Substrate)
- Dickschicht (von MSE hergestellte Substrate)
- HTCC (Hochtemperatur-gemeinsam gebrannte Keramik)
- HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect Printed Circuit Board)
- Star-flexible Leiterplatten
- DCB (Direct Bonded Copper)
- Dünnschicht
- MCM (Multi Chip Modules)
- SiP (System in Package)
Das MSE-Team arbeitet mit den folgenden Designsystemen und Schnittstellen:
- Altium Designer
- CAM 350
- Gerber + Aperturtabelle
- Erweitertes Gerber bevorzugt
- DXF
- HPGL
- Graffy/Hyde
F&E-Projekte
MSE beteiligt sich an verschiedenen staatlich finanzierten Forschungs- und Entwicklungsprojekten, um seine führende Position in der Elektronikbranche zu behaupten.
Neben anderen Projekten arbeitet MSE derzeit an folgenden Projekten:
BiSWind
Miniaturisierte und energieautarke Sensorelemente auf Basis komplexer 3D-geformter LTCC-Substrate zur Erleichterung der Echtzeitüberwachung von Windkraftanlagen-Wellenstrangsystemen.
MultiMat
Multimaterialsysteme für eine verbesserte Sensorintegration und Miniaturisierung auf Basis keramischer Substrate durch additive Fertigungsverfahren.
MecDruForm
Kunststofffolien durch Kombination von Drucktechnologien.
MSE wurde als Lieferant von Elektronikmodulen für implantierbare Herzschrittmacher gegründet. Die Entwicklung und Herstellung von Modulen für lebenserhaltende medizinische Geräte und andere kritische Anwendungen prägen das Qualitätsbewusstsein und das Managementsystem von MSE.
Die Aktivitäten jedes Mitarbeiters sind stark auf die Kundenanforderungen sowie die Qualität und Zuverlässigkeit aller Produkte und Dienstleistungen ausgerichtet. Die kontinuierliche Verbesserung aller Prozesse, die fortlaufende Aus- und Weiterbildung sowie der sorgfältige und effiziente Einsatz aller Ressourcen sind weitere Eckpfeiler der kompromisslosen Qualitätspolitik von MSE.
Während der Fertigung garantiert MSE die lückenlose Rückverfolgbarkeit von Materialien und Prozessen. Eine Vielzahl von Fertigungsprüfungen, Stresstests und anderen Analysemethoden steht zur Verfügung, um die Leistungsfähigkeit von Bauteilen und Modulen nachzuweisen.
Die Wirksamkeit des Qualitätssystems von MSE wird heute durch die offizielle Zertifizierung nach ISO 13485, ISO 9001 und ISO 50001 bestätigt.
Prüfung und Test
- Röntgen und CT
-01005 und Feinrasterprüfung
-Kombinierter 2D-/3D-CT-Betrieb
-Lötstellenanalyse
-Gehäuseprüfung
- Akustische Rastermikroskopie
- Erkennung von Delamination, Rissen, Hohlräumen und Porosität
- Optischer Oberflächenscan
- Querschnittsanalyse
- Temperaturwechsel (-65 °C/+250 °C)
- Hermetizitätsprüfung
- Drahtzugprüfung
- Bauteil-Scherprüfung
- Flying-Probe-Tester
- Kontaminationsmessung
- Röntgenfluoreszenzverfahren
- SEM/EDX (externer Dienstleister)
Veröffentlichungen
MSE hat eine Vielzahl von Artikeln im Bereich keramischer Schaltungen sowie im Bereich Montage und Verpackung veröffentlicht. Wenn Sie an der vollständigen Fassung des Artikels interessiert sind, wenden Sie sich bitte unter der folgenden E-Mail-Adresse an MSE: : info.msegmbh(at)mst.com.
Publications in the field of assembly and packaging
Miniaturization for Implants and Other Medical Products Employing Ultra-Fine Pitch Flip Chip Technology
Dohle, R., Goßler, J., Friedrich, T., Wirth, A., Gorywoda, M.,
JMEPTEC/SMTA Medical Electronics Symposium, Marylhurst University, Marylhurst, Oregon, 2015
Small Form-Factor, Liquid-Cooled SiuPM Module for PET/MRI Applications
Dohle, R., Rittweg, T., Sacco, I.,
EMPC, Warsaw, 2017
New Assembly Technology for VCSEL Arrays Comprising Ultra-Thin Diodes
Dohle, R., Friedrich, T., Guo, J, Goßler, J.,
EMPC 2019, Pisa, 2019
Advanced Packaging Technology for Novel 1-dimensional and 2-dimensional VCSEL Arrays
Dohle, R., Henning, G., Wallrodt, M., Greus, G., Neumeyr, C.,
IMAPS, 2021
New Packaging Technology for Disruptive 1- and 2-Dimensional VCSEL Arrays and Their Electro-Optical Performance and Applications
Dohle, R., Henning, G., Friedrich, T., Wallrodt, M., Greus, G., Neumeyr, C., Rosskopf, J., Kemeter, M.,
IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference, San Diego, CA, 2022
New Packaging Technology for 2-dimensional VCSEL Arrays and Their Electro-Optical Performance and Applications
Dohle, R., Friedrich, T., Henning, G., Wallrodt, M., Greus, C., Rosskopf, J., Hohenleitner, R., Neumeyr, C.,
International Microelectronics and Packaging Symposium, Boston, MA, 2022
LTCC-Based Highly Integrated SiPM Module With Integrated Liquid Cooling Channels for High Resolution Molecular Imaging
R. Dohle, I. Sacco, Th. Rittweg, Th. Friedrich, G. Henning, J. Goßler, P. Fischer,
Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, 2018
Study on electromigration in flip chip lead-free solder connections with 40 µm or 30 µm diameter on thin film ceramic substrates
Gorywoda M., Dohle R., Kandler B., Burger B.,
IMAPS International Symposium on Microelectronics, Orlando, Florida, October 26 - 29, 2015
On the failure mechanism in lead-free flip-chip interconnects comprising ENIG finish during electromigration
Dohle, R., Gorywoda, M., Wirth, A., Burger, B., Goßler, J.,
ECTC, San Diego, California, May 26 - 29, 2015
Investigation of electromigration behaviour in lead-free flip-chip solder connections
Dohle, R., Gorywoda, M., Wirth, A., Goßler, J.,
5th Electronics System-Integration Technology Conference, Helsinki, Finland, September 16 - 18, 2014
Small to Mid Quantity SDBGA Packaging Line for Active Medical Implants: Conception, Implementation and Challenges
Perrone, R., Goßler, J.,
Micro Systems Engineering GmbH, Medical Electronics Symposium, Lake Oswego, Oregon, September 18 - 19, 2014
Langzeitstudie zur Elektromigration in bleifreien Flip Chips mit Lotkugeldurchmessern von 50 µm oder 60 µm und ENIG-Finish auf der Chip- und Leiterplattenseite
Marek Gorywoda, Dr. Rainer Dohle, Andreas Wirth, Bernd Burger, Jörg Gossler,
4. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik, Landshut, 12./13.03.2014
Produktionsprozesse für Stacked Die Ball Grid Arrays
Jörg Gossler,
Fachseminar "Innovationen in der Aufbau- und Verbindungstechnik", Nürnberg, 30.01.2014
Long-Term Electromigration Study of Lead-Free Flip-Chips with Solder Bumps with 50 µm or 60 µm Diameter Employing ENIG Surface Finish on Both Chip and Substrate Side
Gorywoda, M., Dohle, R., Härter, S., Wirth, A., Goßler, J., Franke, J.,
Proceedings of the 46th International Symposium on Microelectronics, Orlando, Florida, September 29 - October 3, 2013
Electromigration Performance of Flip-Chips with Lead-Free Solder Bumps between 30 µm and 60 µm Diameter
Dohle, R., Härter, S., Wirth, A., Goßler, J. Gorywoda, M., Reinhardt, A., Franke, J.,
Proceedings of the 45th International Symposium on Microelectronics, San Diego, California, September 9-13, 2012
Reliability Study of Lead-Free Flip-Chips with Solder Bumps Down to 30 µm Diameter
Härter, S., Dohle, R., Reinhardt, A., Goßler, J., Franke, J.,
Proceedings 62nd Electronic Components and Technology Conference, San Diego, California, 2012
Zuverlässigkeit hochminiaturisierter Flip-Chip Baugruppen mit Leiterplatten in Subtraktivtechnologie
Dohle, R., Friedrich, T., Goßler, J., Georgiev, G.,
DVS/GMM-Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, Fellbach, Februar 2012
Packaging eines Beschleunigungssensors für aktive medizinische Implantate
R. Perrone, T.Friedrich und J. Goßler,
Deutsche IMAPS-Konferenz 2012
Assembly und Packaging von Elektronikmodulen für medizinische Implantate
Jörg Goßler,
ZVEI AVT-Expertentreffen 2011; Frankfurt, 6.12.2011
Accelerated Life Tests of Flip-Chips with Solder Bumps Down to 30 µm Diameter
Dohle, R., Härter, S., Goßler, J., Franke, J.,
Proceedings of the 44th International Symposium on Microelectronics, Long Beach, California, October 9-13, 2011 (Best Paper Award)
Wafer Level Solder Bumping and Flip Chip Assembly with Solder Balls Down to 30 µm
Oppert, T., Dohle, R., Franke, J., Härter, S.,
Proceedings of the 44th International Symposium on Microelectronics, Long Beach, California, October 9-13, 2011
Assembly and Packaging von Elektronikmodulen für medizinische Implantate - ein Überblick
R. Perrone, J. Gossler,
DVS-Tagung AG-Bonden, Oberbärenburg, Juni 2011
Processing and Reliability Analysis of Flip-Chips With Solder Bumps Down to 30 µm Diameter
Franke, J., Dohle, R., Schüßler, F., Oppert, T., Friedrich, T., Härter, S.,
Proceedings 61st Electronic Components and Technology Conference, Lake Buena Vista, FL, 2011
Solder Bumping and Processing of Flip-Chips with a Solder Bump Diameter of 30 μm or 40 μm
Oppert, T., Dohle, R., Schüßler, F., Franke, J.,
Proceedings International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2011, Nara, Japan, 2011
Room Temperature Wedge-Wedge Ultrasonic Bonding using Aluminum Coated Copper Wire
Dohle, R., Petzold, M., Klengel, R., Schulze, H., Rudolf, F.,
Microelectronics Reliability (Elsevier) 51 (2011)
Kontaktierungsverfahren und Prozesstechnik für Ultra-Fine-Pitch-Baugruppen
Autorenkollektiv,
Verlag FAPS-TT GmbH, Nürnberg 2010, ISBN 978-3-87525-313-9
Passive Integration für LTCC Mikrowellen-Module - Technologie und Design Optimierung
Rubén Perrone, Jens Müller,
Deutsche IMAPS-Konferenz 2010
State of the Art of Assembly and Packaging of Electronic Modules for Medical Implants
Jörg Goßler,
iNEMI Medical Packaging Workshop; September 17, 2010, Berlin
Adapted Assembly Processes for Flip-Chip Technology With Solder Bumps of 50 µm or 40 µm Diameter
Dohle, R., Schüßler, F., Friedrich, T., Goßler, J., Oppert, T., Franke, J.,
Proceedings 3rd Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Berlin, 2010
Automatisierte Bestückung und Underfill von Ultra-Fine-Pitch Flip-Chips
Dohle, R., Schüßler, F., Friedrich, T., Goßler, J., Oppert, T., Franke, J.,
2. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik, Landshut, 2010
Hochpolige Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Baugruppen mit niedrigschmelzenden Lotwerkstoffen
Dohle, R. Goßler, J., Kemethmüller, S., Pohlner, J., Dünne, T.,
Vortrag auf dem Spezialseminar (BFE-13sp) niedrigschmelzende Lotwerkstoffe bei Loewe-Opta, 7. September 2010
Assembly und Packaging von Elektronikmodulen für medizinische Implantate - ein Überblick
Jörg Goßler,
SMT / Hybrid / Packaging; 9. Juni 2010, Nürnberg
Bereitstellung kleinster Lotmengen bei feinsten Anschlussstrukturen
Dohle, R.,
Abschlusspräsentation ProUFP, 14. April 2010, BMBF-Förderkennzeichen 02PG2361
Flip-Chip-Technologie - fit für künftige Anforderungen ?
Jörg Goßler,
25. µTP-Workshop "ProUFP"; 14. April 2010, Nürnberg
Automatisierte Bestückung und Underfill von Ultra-Fine-Pitch Flip-Chips
Rainer Dohle, Thomas Friedrich, Jörg Goßler,
2. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik; Februar 2010, Landshut
Publications in the field of LTCC and thick film circuits
LTCC-Based Highly Integrated SiPM Module With Integrated Liquid Cooling Channels for High Resolution Molecular Imaging
R. Dohle, I. Sacco, Th. Rittweg, Th. Friedrich, G. Henning, J. Goßler, P. Fischer,
IMAPS International Symposium on Microelectronics, October 9-12, 2017, Raleigh, North Carolina, USA
Embedded Cavity based Dielectric Loss Measurements for LTCC Substrates up to 110 GHz
A. Talai, F. Steinhaußer, A. Bittner, U. Schmid, R. Weigel, D. Schwanke, Th. Rittweg, A. Koelpin,
IEEE MTT-S International Conference on Numerical Electromagnetic and Multiphysics Modeling and Optimization (NEMO), August 11-14, 2015, Ottawa, Canada
LTCC Based Microfluidic Mass Flow Sensor Concept
C. Zeilmann, T. Haas, A. Backes, U. Schmid,
Journal of Microelectronics and Electronic Packaging (2012) 9, 87-96
Micro Fluidic Mass Flow Sensor Concept for Functional Ceramic Circuits
C. Zeilmann, T. Haas, A. Backes, U. Schmid,
Paper Ceramic Interconnect & Ceramic Microsystems Technologies CICMT 2012 Erfurt
Verbundprojekt AeroSens, Ziele und Struktur des Projektes, Testvehikel-Fertigung durch MSE
Dieter Schwanke, Jürgen Pohlner, Cluster AeroSens,
Deutsche IMAPS Konferenz, München, 2012
Optimization of silver paste for flexography printing on LTCC substrate
R. Faddoul, N. Reverdy-Bruas, A. Blayo, T. Haas, C. Zeilmann,
Journal of Microelectronics Reliability, Vol. 52, Issue 7, July 2012, ISSN 0026-2714
Investigation of Pressure Sensor Concepts for Functional Ceramic Circuits
T. Haas, C. Zeilmann, U. Schmid,
International Symposium on Ceramic Materials and Components for Energy and Environmental Applications, CMCEE, Dresden, Germany, 2012
Manufacturing Processes for Pressure Sensors Realized in LTCC
T. Haas, C. Zeilmann, U. Schmid, A. Bittner,
Konferenz Mechatronics, Linz, Austria, 2012
Investigation of Innovative Cooling Concepts for Functional Ceramic Circuits
T. Haas, C. Zeilmann, A. Backes, A. Bittner, U. Schmid,
European Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal Management, IMAPS France, LaRochelle, France, 2011
Investigation on Micromachining Technologies for the Realization of LTCC Devices and Systems
T. Haas, C. Zeilmann, A. Bittner, U. Schmid,
SPIE Microtechnologies, Prague, Czech Republic, 2011
Passive Integration für LTCC-Mikrowellen-Module - Technologie- und Designoptimierung
Ruben Perrone, Dieter Schwanke, Jens Müller,
Deutsche IMAPS Konferenz, München, Oktober 2010
Design and Evaluation of an Active Cooling Concepts for Functional Ceramic Circuits
T. Haas, C. Zeilmann, A. Backes, A. Bittner, U. Schmid,
21st Micromechanics and Micro Systems Europe Workshop, MME, Enschede, The Netherlands, 2010
Entwicklung nanotechnologischer Siebbeschichtungen und daran angepasster Pastensysteme für den Fine-Line-Druck von keramischen Schaltungsträgern
D. Schwanke et. al.,
2010, Verlag Dr. Markus A. Detert, ISBN13: 978-3-934142-39-8