News & Events

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04.09.2018

DYCONEX führt automatisierte Endkontrollen ein

DYCONEX bietet seinen Kunden ab sofort automatisierte Endkontrollen, um die Prüfungen ihrer Leiterplatten weiter zu optimieren.

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01.02.2018

DYCONEX setzt auf fahrerlose Transportsysteme

DYCONEX testet erfolgreich den Einsatz von autonom navigierenden Transportrobotern in der Produktion. Ziel ist es, den internen Warenfluss zwischen den Abteilungen und Reinraumzonen zu automatisieren.


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22.08.2017

Erfolgreiche EN ISO 13485:2016 Zertifizierung bei LITRONIK

LITRONIK, ein MST Unternehmen und Spezialist in der Entwicklung und Herstellung von Batterien für aktive Implantate, hat die Zertifizierung nach dem internationalen Qualitätsmanagement-Standard für Medizingeräte, EN ISO 13485:2016, erfolgreich abgeschlossen.

 

MST am Sensors Summit 2018 - USA

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Sensor Technologie
10. - 12.12.2018
Sheraton Hotel, San Diego, CA, USA
Stand 3

Präsentation Eckardt Bihler:
Miniaturized Hermetic Modules with
Integrated Sensors and Communication
for Implants
Dienstag, 11.12.2018, 11:45 Uhr

MST am IMAPS Advanced Packaging for Medical Microelectronics 2019 - USA

IMAPS
Technology Workshop on Advances in Medical Microelectronics
22. - 23.01.2019
The Handlery Hotel, San Diego, CA, USA

Präsentation Susan Bagen:
Fully Organic Packaging for Applications with Liquid Exposure

MST an der MD&M West Anaheim 2019

MD&M West

Medical Design & Manufacturing
05. - 07.02.2019
Convention Center Anaheim, CA, USA
Stand 610, Halle E

Karriere


Produkte und Service

Printed circuit boards

Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate

HDI/Microvia Leiterplattenlösungen und Chip-Packaging-Substrate für alle Anwendungen, in denen Miniaturisierung, hohe Leistungen, hohe Frequenzen und Zuverlässigkeit eine Rolle spielen.

Low temperature co-fired ceramic

LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Substrate

Die Mehrlagen-Keramik-Technologie bietet komplexe Substratlösungen für den Einsatz in der Avionik, der Weltraumtechnik, der Radartechnik, der Automobilindustrie und auch in der Sensortechnik.

Advanced assembly

Bestückungstechnologien

Modernste Fertigungsanlagen und Prüftechnologien erlauben die Bestückung verschiedenster Komponenten auf unterschiedlichen Basismaterialien für den Aufbau von komplexen, miniaturisierten Elektronikmodulen.

Semiconductor packaging

Halbleiter-Packaging

Kundenspezifische Packaging-Lösungen stehen durch eine grosse und vielfältige Anzahl von Basismaterialien, Bauformen und Gehäusekonfigurationen zur Verfügung.

Primary batteries for active implants

Primärbatterien

Hochleistungsenergiequellen basierend auf den elektrochemischen Systemen Lithium-Iod und Lithium-Mangandioxid für aktive medizinische Implantate wie Herzschrittmacher, Defibrillatoren oder Neurostimulatoren.