News & Events

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19.03.2019

Weltkleinste aktive NFC Sensormodule

DYCONEX hat neue Methoden für die Herstellung von miniaturisierten und hermetisch verkapselten Sensormodulen entwickelt. Die intelligenten Module mit einem Durchmesser von sechs Millimetern sind ideal für den Einsatz in medizinischen, pharmazeutischen, chemischen, lebensmittelverarbeitenden oder industriellen Anwendungen.

MST am IMS / International Microwave Symposium 2019 - USA

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Microwave Technology
04. - 06.06.2019
Boston Convention Center, Boston, MA, USA
Stand 1332

MST am Swiss Medtech Day 2019

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Schweizer Medizintechnik Industrie
06.06.2019
Kursaal, Bern, Schweiz
Stand 22

Poster Präsentation von Dr. Marc Hauer | DYCONEX AG:
Wireless sensor modules for harsh environments based on LCP (Liquid Crystal Polymer)

MST an der SENSOR+TEST 2019

SENSOR+TEST

Messtechnik
25. - 27.06.2019
Messezentrum Nürnberg, Deutschland
Stand# 404,  Halle 1

DYCONEX an der PCB West 2019

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PCB Industry
10.09.2019
Convention Center, Santa Clara, CA, USA
Stand# 203

Karriere


Produkte und Service

Printed circuit boards

Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate

HDI/Microvia Leiterplattenlösungen und Chip-Packaging-Substrate für alle Anwendungen, in denen Miniaturisierung, hohe Leistungen, hohe Frequenzen und Zuverlässigkeit eine Rolle spielen.

Low temperature co-fired ceramic

LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Substrate

Die Mehrlagen-Keramik-Technologie bietet komplexe Substratlösungen für den Einsatz in der Avionik, der Weltraumtechnik, der Radartechnik, der Automobilindustrie und auch in der Sensortechnik.

Advanced assembly

Bestückungstechnologien

Modernste Fertigungsanlagen und Prüftechnologien erlauben die Bestückung verschiedenster Komponenten auf unterschiedlichen Basismaterialien für den Aufbau von komplexen, miniaturisierten Elektronikmodulen.

Semiconductor packaging

Halbleiter-Packaging

Kundenspezifische Packaging-Lösungen stehen durch eine grosse und vielfältige Anzahl von Basismaterialien, Bauformen und Gehäusekonfigurationen zur Verfügung.

Primary batteries for active implants

Primärbatterien

Hochleistungsenergiequellen basierend auf den elektrochemischen Systemen Lithium-Iod und Lithium-Mangandioxid für aktive medizinische Implantate wie Herzschrittmacher, Defibrillatoren oder Neurostimulatoren.