News & Events

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24.07.2019

Micro Systems Engineering, Inc. celebrates its 40th anniversary

Lake Oswego, July 24, 2019 – Micro Systems Engineering, Inc. (MSEI), an MST company and leading specialist in high-reliability medical microelectronics including development & design, system integration, and manufacturing celebrated its 40th anniversary in June 2019.

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19.03.2019

Weltkleinste aktive NFC Sensormodule

DYCONEX hat neue Methoden für die Herstellung von miniaturisierten und hermetisch verkapselten Sensormodulen entwickelt. Die intelligenten Module mit einem Durchmesser von sechs Millimetern sind ideal für den Einsatz in medizinischen, pharmazeutischen, chemischen, lebensmittelverarbeitenden oder industriellen Anwendungen.

DYCONEX an der PCB West 2019

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PCB Industry
10.09.2019
Convention Center, Santa Clara, CA, USA
Stand# 203

Micro Systems Engineering GmbH (MSE) an der EMPC | European Microelectronics and Packaging Conference 2019

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17.09.2019, 14:55 - 15:20 Uhr
Conference Center, Pisa, Italien

Vortrag von Dr. Rainer Dohle:
New Assembly Technology for VCSEL arrays comprising ultra-thin diodes

MST am IMAPS Microelectronics Symposium 2019 - USA

IMAPS
Microelectronics
01. - 02.10.2019
Hynes Convention Center, Boston, MA, USA
Stand# 315

MST an der European Microwave Week 2019

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Microwave, RF, Wireless & Radar
01. - 03.10.2019
Paris Expo Porte de Versailles, Frankreich
Stand# 2085

MST am Technical Snapshot Workshop 2019

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Leiterplatten- und Elektronikfertigung
08.10.2019
Fraunhofer IZM, Berlin, Deutschland

Vortrag von Daniel Schulze:
Mehr Funktionalität durch ultradünne Materialien
Dienstag, 08.10.2019, 14:15 Uhr

Karriere


Produkte und Service

Printed circuit boards

Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate

HDI/Microvia Leiterplattenlösungen und Chip-Packaging-Substrate für alle Anwendungen, in denen Miniaturisierung, hohe Leistungen, hohe Frequenzen und Zuverlässigkeit eine Rolle spielen.

Low temperature co-fired ceramic

LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Substrate

Die Mehrlagen-Keramik-Technologie bietet komplexe Substratlösungen für den Einsatz in der Avionik, der Weltraumtechnik, der Radartechnik, der Automobilindustrie und auch in der Sensortechnik.

Advanced assembly

Bestückungstechnologien

Modernste Fertigungsanlagen und Prüftechnologien erlauben die Bestückung verschiedenster Komponenten auf unterschiedlichen Basismaterialien für den Aufbau von komplexen, miniaturisierten Elektronikmodulen.

Semiconductor packaging

Halbleiter-Packaging

Kundenspezifische Packaging-Lösungen stehen durch eine grosse und vielfältige Anzahl von Basismaterialien, Bauformen und Gehäusekonfigurationen zur Verfügung.

Primary batteries for active implants

Primärbatterien

Hochleistungsenergiequellen basierend auf den elektrochemischen Systemen Lithium-Iod und Lithium-Mangandioxid für aktive medizinische Implantate wie Herzschrittmacher, Defibrillatoren oder Neurostimulatoren.