News & Events

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27.03.2020

Covid-19 Vorsorgeplanungen bei der Micro Systems Technologies Gruppe

Die Micro Systems Technologies Gruppe beobachtet die aktuelle Situation im Zusammenhang mit den Auswirkungen und der Verbreitung von Covid-19 genau und möchte im Rahmen des Möglichen auf die aktuellen Ereignisse adäquat und transparent reagieren.

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Personelle Veränderungen im Qualitätsmanagement bei der DYCONEX AG

DYCONEX freut sich, Ihnen Dr. Selçuk Mentese als neuer Leiter des Quality Managements und Mitglied der Geschäftsleitung vorzustellen.

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Redefining thinness of PCBs

Tiny medical implants improve patients’ comfort, smart phones are now build into a watch: Made possible by flexible and rigid ultra-thin base materials for highly reliable and thinner PCBs.

MST an der PCB West 2020

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PCB Industry
09.09.2020
Convention Center, Santa Clara, CA, USA
Stand# 207

MST an der RF & Microwave 2020

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Radiofrequencies, microwaves, wireless and optical fibre
23. - 24.09.2020
Paris Expo - Porte de Versailles, Paris, France
Stand J5

Karriere


Produkte und Service

Printed circuit boards

Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate

HDI/Microvia Leiterplattenlösungen und Chip-Packaging-Substrate für alle Anwendungen, in denen Miniaturisierung, hohe Leistungen, hohe Frequenzen und Zuverlässigkeit eine Rolle spielen.

Low temperature co-fired ceramic

LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Substrate

Die Mehrlagen-Keramik-Technologie bietet komplexe Substratlösungen für den Einsatz in der Avionik, der Weltraumtechnik, der Radartechnik, der Automobilindustrie und auch in der Sensortechnik.

Advanced assembly

Bestückungstechnologien

Modernste Fertigungsanlagen und Prüftechnologien erlauben die Bestückung verschiedenster Komponenten auf unterschiedlichen Basismaterialien für den Aufbau von komplexen, miniaturisierten Elektronikmodulen.

Semiconductor packaging

Halbleiter-Packaging

Kundenspezifische Packaging-Lösungen stehen durch eine grosse und vielfältige Anzahl von Basismaterialien, Bauformen und Gehäusekonfigurationen zur Verfügung.

Primary batteries for active implants

Primärbatterien

Hochleistungsenergiequellen basierend auf den elektrochemischen Systemen Lithium-Iod und Lithium-Mangandioxid für aktive medizinische Implantate wie Herzschrittmacher, Defibrillatoren oder Neurostimulatoren.