News & Events

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04.09.2018

DYCONEX führt automatisierte Endkontrollen ein

DYCONEX bietet seinen Kunden ab sofort automatisierte Endkontrollen, um die Prüfungen ihrer Leiterplatten weiter zu optimieren.

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01.02.2018

DYCONEX setzt auf fahrerlose Transportsysteme

DYCONEX testet erfolgreich den Einsatz von autonom navigierenden Transportrobotern in der Produktion. Ziel ist es, den internen Warenfluss zwischen den Abteilungen und Reinraumzonen zu automatisieren.


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22.08.2017

Erfolgreiche EN ISO 13485:2016 Zertifizierung bei LITRONIK

LITRONIK, ein MST Unternehmen und Spezialist in der Entwicklung und Herstellung von Batterien für aktive Implantate, hat die Zertifizierung nach dem internationalen Qualitätsmanagement-Standard für Medizingeräte, EN ISO 13485:2016, erfolgreich abgeschlossen.

 

DYCONEX an der EIPC Winter Conference

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EIPC Winter Conference
14. - 15. Februar 2019
NH Hotel Milano Fiera, Italien

Vortrag von Sven Johannsen:
LCP for hermetically sealed sensing applications

MST an der IMAPS Device Packaging 2019 - USA

IMAPS
Device Packaging
05. - 06.03.2019
We-Ko-Pa Resort & Conference Center, Scottsdale/Fountain Hills, AZ, USA
Stand 5

Micro Systems Engineering GmbH (MSE) am IMAPS Seminar 2019

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"AVT - auch in Serie OK!"
27.03.2019
Universität Rostock | Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik, Rostock, Deutschland

Vortrag von Jörg Goßler:
SMT-Technik in Kombination mit COB in der Serienproduktion kleiner und mittlerer Stückzahlen

MST an der smartsystems integration 2019

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Systemintegration miniaturisierter Komponenten
10. - 11.04.2019
Hotel Barceló Sants, Barcelona, Spain
Stand H-17

Vortrag von Dr. Eckardt Bihler | DYCONEX AG:
Miniaturized Electronic Modules for Aggressive Environments

Karriere


Produkte und Service

Printed circuit boards

Leiterplatten und Chip-Packaging-Substrate

HDI/Microvia Leiterplattenlösungen und Chip-Packaging-Substrate für alle Anwendungen, in denen Miniaturisierung, hohe Leistungen, hohe Frequenzen und Zuverlässigkeit eine Rolle spielen.

Low temperature co-fired ceramic

LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) Substrate

Die Mehrlagen-Keramik-Technologie bietet komplexe Substratlösungen für den Einsatz in der Avionik, der Weltraumtechnik, der Radartechnik, der Automobilindustrie und auch in der Sensortechnik.

Advanced assembly

Bestückungstechnologien

Modernste Fertigungsanlagen und Prüftechnologien erlauben die Bestückung verschiedenster Komponenten auf unterschiedlichen Basismaterialien für den Aufbau von komplexen, miniaturisierten Elektronikmodulen.

Semiconductor packaging

Halbleiter-Packaging

Kundenspezifische Packaging-Lösungen stehen durch eine grosse und vielfältige Anzahl von Basismaterialien, Bauformen und Gehäusekonfigurationen zur Verfügung.

Primary batteries for active implants

Primärbatterien

Hochleistungsenergiequellen basierend auf den elektrochemischen Systemen Lithium-Iod und Lithium-Mangandioxid für aktive medizinische Implantate wie Herzschrittmacher, Defibrillatoren oder Neurostimulatoren.