Publications in the field of assembly and packaging

 

On the failure mechanism in lead-free flip-chip interconnects comprising ENIG finish during electromigration

Dohle, R., Gorywoda, M., Wirth, A., Burger, B., Goßler, J., 
ECTC, San Diego, California, May 26 - 29, 2015

Investigation of electromigration behaviour in lead-free flip-chip solder connections

Dohle, R., Gorywoda, M., Wirth, A., Goßler, J., 
5th Electronics System-Integration Technology Conference, Helsinki, Finland, September 16 - 18, 2014

Small to Mid Quantity SDBGA Packaging Line for Active Medical Implants: Conception, Implementation and Challenges

Perrone, R., Goßler, J., 
Micro Systems Engineering GmbH, Medical Electronics Symposium, Lake Oswego, Oregon, September 18 - 19, 2014

Langzeitstudie zur Elektromigration in bleifreien Flip Chips mit Lotkugeldurchmessern von 50 µm oder 60 µm und ENIG-Finish auf der Chip- und Leiterplattenseite

Marek Gorywoda, Dr. Rainer Dohle, Andreas Wirth, Bernd Burger, Jörg Gossler,
4. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik, Landshut, 12./13.03.2014

Produktionsprozesse für Stacked Die Ball Grid Arrays

Jörg Gossler,
Fachseminar "Innovationen in der Aufbau- und Verbindungstechnik", Nürnberg, 30.01.2014

Long-Term Electromigration Study of Lead-Free Flip-Chips with Solder Bumps with 50 µm or 60 µm Diameter Employing ENIG Surface Finish on Both Chip and Substrate Side

Gorywoda, M., Dohle, R., Härter, S., Wirth, A., Goßler, J., Franke, J.,
Proceedings of the 46th International Symposium on Microelectronics, Orlando, Florida, September 29 - October 3, 2013

Electromigration Performance of Flip-Chips with Lead-Free Solder Bumps between 30 µm and 60 µm Diameter

Dohle, R., Härter, S., Wirth, A., Goßler, J. Gorywoda, M., Reinhardt, A., Franke, J.,
Proceedings of the 45th International Symposium on Microelectronics, San Diego, California, September 9-13, 2012

Reliability Study of Lead-Free Flip-Chips with Solder Bumps Down to 30 µm Diameter

Härter, S., Dohle, R., Reinhardt, A., Goßler, J., Franke, J.,
Proceedings 62nd Electronic Components and Technology Conference, San Diego, California, 2012

Zuverlässigkeit hochminiaturisierter Flip-Chip Baugruppen mit Leiterplatten in Subtraktivtechnologie

Dohle, R., Friedrich, T., Goßler, J., Georgiev, G.,
DVS/GMM-Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, Fellbach, Februar 2012

Packaging eines Beschleunigungssensors für aktive medizinische Implantate

R. Perrone, T.Friedrich und J. Goßler,
Deutsche IMAPS-Konferenz 2012

Assembly und Packaging von Elektronikmodulen für medizinische Implantate

Jörg Goßler,
ZVEI AVT-Expertentreffen 2011; Frankfurt, 6.12.2011

Accelerated Life Tests of Flip-Chips with Solder Bumps Down to 30 µm Diameter

Dohle, R., Härter, S., Goßler, J., Franke, J.,
Proceedings of the 44th International Symposium on Microelectronics, Long Beach, California, October 9-13, 2011 (Best Paper Award)

Wafer Level Solder Bumping and Flip Chip Assembly with Solder Balls Down to 30 µm

Oppert, T., Dohle, R., Franke, J., Härter, S.,
Proceedings of the 44th International Symposium on Microelectronics, Long Beach, California, October 9-13, 2011

Assembly and Packaging von Elektronikmodulen für medizinische Implantate - ein Überblick

R. Perrone, J. Gossler,
DVS-Tagung AG-Bonden, Oberbärenburg, Juni 2011

Processing and Reliability Analysis of Flip-Chips With Solder Bumps Down to 30 µm Diameter

Franke, J., Dohle, R., Schüßler, F., Oppert, T., Friedrich, T., Härter, S.,
Proceedings 61st Electronic Components and Technology Conference, Lake Buena Vista, FL, 2011

Solder Bumping and Processing of Flip-Chips with a Solder Bump Diameter of 30 μm or 40 μm

Oppert, T., Dohle, R., Schüßler, F., Franke, J.,
Proceedings International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2011, Nara, Japan, 2011

Room Temperature Wedge-Wedge Ultrasonic Bonding using Aluminum Coated Copper Wire

Dohle, R., Petzold, M., Klengel, R., Schulze, H., Rudolf, F.,
Microelectronics Reliability (Elsevier) 51 (2011)

Kontaktierungsverfahren und Prozesstechnik für Ultra-Fine-Pitch-Baugruppen

Autorenkollektiv,
Verlag FAPS-TT GmbH, Nürnberg 2010, ISBN 978-3-87525-313-9

Passive Integration für LTCC Mikrowellen-Module - Technologie und Design Optimierung

Rubén Perrone, Jens Müller,
Deutsche IMAPS-Konferenz 2010

State of the Art of Assembly and Packaging of Electronic Modules for Medical Implants

Jörg Goßler,
iNEMI Medical Packaging Workshop; September 17, 2010, Berlin

Adapted Assembly Processes for Flip-Chip Technology With Solder Bumps of 50 µm or 40 µm Diameter

Dohle, R., Schüßler, F., Friedrich, T., Goßler, J., Oppert, T., Franke, J.,
Proceedings 3rd Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Berlin, 2010

Automatisierte Bestückung und Underfill von Ultra-Fine-Pitch Flip-Chips

Dohle, R., Schüßler, F., Friedrich, T., Goßler, J., Oppert, T., Franke, J.,
2. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik, Landshut, 2010

Hochpolige Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Baugruppen mit niedrigschmelzenden Lotwerkstoffen

Dohle, R. Goßler, J., Kemethmüller, S., Pohlner, J., Dünne, T.,
Vortrag auf dem Spezialseminar (BFE-13sp) niedrigschmelzende Lotwerkstoffe bei Loewe-Opta, 7. September 2010

Assembly und Packaging von Elektronikmodulen für medizinische Implantate - ein Überblick

Jörg Goßler,
SMT / Hybrid / Packaging; 9. Juni 2010, Nürnberg

Bereitstellung kleinster Lotmengen bei feinsten Anschlussstrukturen

Dohle, R.,
Abschlusspräsentation ProUFP, 14. April 2010, BMBF-Förderkennzeichen 02PG2361

Flip-Chip-Technologie - fit für künftige Anforderungen ?

Jörg Goßler,
25. µTP-Workshop "ProUFP"; 14. April 2010, Nürnberg

Automatisierte Bestückung und Underfill von Ultra-Fine-Pitch Flip-Chips

Rainer Dohle, Thomas Friedrich, Jörg Goßler,
2. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik; Februar 2010, Landshut

Entwicklung einer Prozesskette für die Herstellung, die Verarbeitung und den Einsatz von beschichteten Bonddrähten (WIRECOAT)

Dohle, R., Goßler, J.,
Abschlussbericht 2009, BMBF-Förderkennzeichen 02PG2343

Room Temperature Wedge-Wedge Ultrasonic Bonding using Aluminum Coated Copper Wire

Dohle, R., Petzold, M., Klengel, R., Schulze, H., Rudolf, F.,
Proceedings of the 42nd International Symposium on Microelectronics, San Jose, California, November 1-5, 2009, (Best Paper Award)

Thermo-mechanische Simulation von elektronischen Baugruppen zur Verifizierung mechanischer Spannungen aufgrund thermischen Missmatches

Winderlich, J.,
Deutsche IMAPS-Konferenz 2009, München

New Solder Bumping Technology and Adapted Processes for 100 µm Pitch Flip-Chip Technology Using Capillary Flow or No Flow Underfill

Schüßler, F., Dohle, R., Oppert, T., Azdasht, G., Georgiev, G., Franke, J.,
Proceedings 25th SMTA International, San Diego, California, October 2009

Reliability of 100 µm Bi- and In- Solder Balls

S. Kemethmüller, R. Dohle, J. Pohlner, Th. Dünne and J. Goßler,
EMPC 2009; Rimini, Italien

RoHS-konforme Elektronikmodule für aktive medizinische Implantate

J. Goßler,
Arbeitskreis "Zuverlässige bleifreie Systeme"; 4. Mai 2009; Nürnberg

Lotbumperzeugung mit Durchmessern von 100 µm mit Bi- und In-haltigen Lotlegierungen

Kemethmüller, S., Dohle, R., Pohlner, J., Dünne, T., Goßler, J.,
Deutsche IMAPS-Konferenz, München, 15. Oktober 2008

Gold Wire for Room Temperature Wedge-Wedge Bonding

Dohle, R., Müller, T., Schulze, H., Milke, E.,
Proceedings of the 41st International Symposium on Microelectronics, Providence, Rhode Island, November 2-6, 2008

Sensor Hybrid Circuit for Imaging Applications Based on LTCC

Dohle, R., Zeilmann, C., Goßler, J.,
Proceedings of the 4th International Conference on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT), München 2008

Improvement of the Stability of Laser Trimmed Micro Resistors on LTCC

Dohle, R., Schwanke, D., Zötzl, J.,
EMPC, Oulu, Finland, Juni 2007

Anwendung des Designs of Experiments (DOE) für den Laserabgleich von Widerständen auf LTCC

Dohle, R.,
Deutsche IMAPS-Konferenz, München, Oktober 2006