News & Events

dyconex_logo_25years
12.05.2016

DYCONEX celebrates its 25th anniversary

DYCONEX AG, an MST company and the world's leading provider of highly complex solutions in the area of interconnect technology, will celebrate its 25th anniversary in September 2016.

DYCONEX at ILA 2016

ila berlin

The focal point of aerospace
June 1-4, 2016
Berlin ExpoCenter Airport
Hall ILA6, Booth# 620

MST at MD&M East New York 2016

mdm_east_108px

Medical Design & Manufacturing
June 14 - 16, 2016
Jacob K. Javits Convention Center, New York, NY, USA
Hall 3, Booth# 557

MST at Medical Manufacturing Asia 2016

medical_manufacturing_asia_108px

Manufacturing Processes for Medical Technology
August 31 - September 2, 2016
Marina Bay Sands, Singapore
Booth# 2M17

DYCONEX at PCB West 2016

pcb_west_108px

PCB Industry
September 13 - 15, 2016
Convention Center, Santa Clara, CA, USA
Booth# 518 


DYCONEX demonstriert 20 µm Auflösung auf einem mehrlagigen LCP Substrat

DYCONEX ist es gelungen, in einem weiteren bedeutenden Schritt, innovative Spitzentechnik auf den Markt zu bringen: LCP Substrate mit ultra hoher Packungsdichte.

Ende 2011 stärkte das Unternehmen ihr Technologie-Portfolio durch den Erwerb verschiedener neuer moderner Fertigungsanlagen. Zusammen mit der bestehenden fundierten Erfahrung in der LCP Technologie ist DYCONEX nun in der Lage 20 µm Lines & Spaces zu produzieren. Diese Designs wurden ursprünglich im Zusammenhang mit einem kundenspezifischen Programm gefertigt, um eine neue Familie von aktiven bionischen Implantaten zu entwickeln. Zurzeit befindet sich diese neue Produktelinie in der frühen Anlaufphase, in welcher kleinere Serien hergestellt werden.