News & Events

dyconex_logo_25years
12.05.2016

DYCONEX celebrates its 25th anniversary

DYCONEX AG, an MST company and the world's leading provider of highly complex solutions in the area of interconnect technology, will celebrate its 25th anniversary in September 2016.

MST at Medical Manufacturing Asia 2016

medical_manufacturing_asia_108px

Manufacturing Processes for Medical Technology
August 31 - September 2, 2016
Marina Bay Sands, Singapore
Booth# 2L07A

MST at Medical Electronics Symposium 2016

medical_electronics_conference_200_px

Microelectronics
September 14 - 15, 2016
Marylhurst University, Portland, OR, USA

DYCONEX at PCB West 2016

pcb_west_108px

PCB Industry
September 13 - 15, 2016
Convention Center, Santa Clara, CA, USA
Booth# 518 


DYCONEX demonstriert 20 µm Auflösung auf einem mehrlagigen LCP Substrat

DYCONEX ist es gelungen, in einem weiteren bedeutenden Schritt, innovative Spitzentechnik auf den Markt zu bringen: LCP Substrate mit ultra hoher Packungsdichte.

Ende 2011 stärkte das Unternehmen ihr Technologie-Portfolio durch den Erwerb verschiedener neuer moderner Fertigungsanlagen. Zusammen mit der bestehenden fundierten Erfahrung in der LCP Technologie ist DYCONEX nun in der Lage 20 µm Lines & Spaces zu produzieren. Diese Designs wurden ursprünglich im Zusammenhang mit einem kundenspezifischen Programm gefertigt, um eine neue Familie von aktiven bionischen Implantaten zu entwickeln. Zurzeit befindet sich diese neue Produktelinie in der frühen Anlaufphase, in welcher kleinere Serien hergestellt werden.