News & Events

11.02.2014

DYCONEX adds Ticer TCR-HF foils to its range of circuit board technologies

DYCONEX announced that it has added Ticer TCR-HF foils to its range of build-up materials. TCR-HF is a low insertion loss NiCr thin film embedded-resistor copper foil, designed especially for high-frequency telecommunications, aerospace and defense applications.  

MST at [MEET THE EXPERT] IMPLANTS 2014

meet_the_expert_108px

Development, Manufacturing and Use of passive & active implants
April 28 - 29, 2014
Congress Centre Kursaal, Interlaken, Switzerland

DYCONEX at SMT 2014

SMT

SMT/HYBRID/PACKAGING
May 6- 8, 2014
Messezentrum Nürnberg, Germany
DYCONEX: Hall 9, Booth# 428


DYCONEX demonstriert 20 µm Auflösung auf einem mehrlagigen LCP Substrat

DYCONEX ist es gelungen, in einem weiteren bedeutenden Schritt, innovative Spitzentechnik auf den Markt zu bringen: LCP Substrate mit ultra hoher Packungsdichte.

Ende 2011 stärkte das Unternehmen ihr Technologie-Portfolio durch den Erwerb verschiedener neuer moderner Fertigungsanlagen. Zusammen mit der bestehenden fundierten Erfahrung in der LCP Technologie ist DYCONEX nun in der Lage 20 µm Lines & Spaces zu produzieren. Diese Designs wurden ursprünglich im Zusammenhang mit einem kundenspezifischen Programm gefertigt, um eine neue Familie von aktiven bionischen Implantaten zu entwickeln. Zurzeit befindet sich diese neue Produktelinie in der frühen Anlaufphase, in welcher kleinere Serien hergestellt werden.