News & Events

dyconex_ist_labor
01.02.2017

DYCONEX installs its fourth IST testing machine

DYCONEX AG recently installed its fourth IST (interconnect stress test) testing machine and in doing so further upgraded its Center of Competence for product reliability.

en9100_logo
08.01.2017

DYCONEX successfully achieves EN 9100:2009 certification

DYCONEX AG has successfully completed certification according to EN 9100:2009 – the international quality management standard for the aviation and aerospace industry – and has now been added to the OASIS (Online Aerospace Supplier Information System) database.

MST at International Symposium on Microelectronics 2017, USA

IMAPS
Microelectronics
October 10 - 11, 2017
Raleigh, NC, USA
Booth# 325

DYCONEX at European Microwave Week 2017

EuMweek_2017

Europe's Premier Microwave, RF, Wireless and Radar Event
October 10 - 12, 2017
Exhibiting Center Nuremberg, Germany
Hall G85, Booth# 307

DYCONEX at Airtec 2017

Airtec

The global aerospace supply chain in one place
October 24 - 26, 2017
AeroExpoPark next to Munich Airport, Germany
Booth# G85


DYCONEX demonstriert 20 µm Auflösung auf einem mehrlagigen LCP Substrat

DYCONEX ist es gelungen, in einem weiteren bedeutenden Schritt, innovative Spitzentechnik auf den Markt zu bringen: LCP Substrate mit ultra hoher Packungsdichte.

Ende 2011 stärkte das Unternehmen ihr Technologie-Portfolio durch den Erwerb verschiedener neuer moderner Fertigungsanlagen. Zusammen mit der bestehenden fundierten Erfahrung in der LCP Technologie ist DYCONEX nun in der Lage 20 µm Lines & Spaces zu produzieren. Diese Designs wurden ursprünglich im Zusammenhang mit einem kundenspezifischen Programm gefertigt, um eine neue Familie von aktiven bionischen Implantaten zu entwickeln. Zurzeit befindet sich diese neue Produktelinie in der frühen Anlaufphase, in welcher kleinere Serien hergestellt werden.