News & Events

27.01.2015

DYCONEX at EIPC 2015


eipc

EIPC Winter Conference
February 5-6, 2015
Hotel NH Munich Airport, Munich, Germany

Dr. Hans-Peter Klein will give a presentation
about the theme:
Flex PCB Reliability - The proof of evidence
It will take place on Thursday, February 5, 11:25hrs

MST at MD&M West Anaheim 2015

MD&M West

Medical Design & Manufacturing
February 10 - 12, 2015
Convention Center Anaheim, CA, USA
Hall E, Booth# 518

DYCONEX & Micro Systems Engineering GmbH (MSE) at IMAPS 2015 - USA

IMAPS
Device Packaging
March 17 - 18, 2015
Radisson Fort McDowell Resort, Scottsdale/Fountain Hills, AZ, USA


DYCONEX demonstriert 20 µm Auflösung auf einem mehrlagigen LCP Substrat

DYCONEX ist es gelungen, in einem weiteren bedeutenden Schritt, innovative Spitzentechnik auf den Markt zu bringen: LCP Substrate mit ultra hoher Packungsdichte.

Ende 2011 stärkte das Unternehmen ihr Technologie-Portfolio durch den Erwerb verschiedener neuer moderner Fertigungsanlagen. Zusammen mit der bestehenden fundierten Erfahrung in der LCP Technologie ist DYCONEX nun in der Lage 20 µm Lines & Spaces zu produzieren. Diese Designs wurden ursprünglich im Zusammenhang mit einem kundenspezifischen Programm gefertigt, um eine neue Familie von aktiven bionischen Implantaten zu entwickeln. Zurzeit befindet sich diese neue Produktelinie in der frühen Anlaufphase, in welcher kleinere Serien hergestellt werden.