News & Events

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17.02.2015

DYCONEX expands its center of competence for product reliability

DYCONEX AG, an MST company and a world leading supplier of highly complex PCB solutions, opened up new reliability testing laboratories in December 2014 and in doing so further expanded this center of competence.
The new labs unify all the processes needed for the precise monitoring of product reliability.

MST at Medical Electronics Symposium 2015

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Microelectronics
September 16 - 17, 2015
Marylhurst University, Portland, OR, USA

DYCONEX at PCB West 2015

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PCB Industry
September 15 - 17, 2015
Convention Center, Santa Clara, CA, USA

DYCONEX at 23. FED-Conference



PCB Industry
September 24 - 26, 2015
Hotel Grand La Strada, Kassel, DE

MST at International Symposium on Microelectronics 2015, USA

IMAPS
Microelectronics
October 27 - 28, 2015
Rosen Centre Hotel, Orlando, FL, USA
Booth# 707


DYCONEX demonstriert 20 µm Auflösung auf einem mehrlagigen LCP Substrat

DYCONEX ist es gelungen, in einem weiteren bedeutenden Schritt, innovative Spitzentechnik auf den Markt zu bringen: LCP Substrate mit ultra hoher Packungsdichte.

Ende 2011 stärkte das Unternehmen ihr Technologie-Portfolio durch den Erwerb verschiedener neuer moderner Fertigungsanlagen. Zusammen mit der bestehenden fundierten Erfahrung in der LCP Technologie ist DYCONEX nun in der Lage 20 µm Lines & Spaces zu produzieren. Diese Designs wurden ursprünglich im Zusammenhang mit einem kundenspezifischen Programm gefertigt, um eine neue Familie von aktiven bionischen Implantaten zu entwickeln. Zurzeit befindet sich diese neue Produktelinie in der frühen Anlaufphase, in welcher kleinere Serien hergestellt werden.