News & Events

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12.05.2016

DYCONEX celebrates its 25th anniversary

DYCONEX AG, an MST company and the world's leading provider of highly complex solutions in the area of interconnect technology, will celebrate its 25th anniversary in September 2016.

MST at IMAPS Technology Workshop Lyon 2016 - France

IMAPS
Microelectronics, Systems & Packaging
December 7 - 8, 2016
Metropole Hotel, Lyon, France

MST at MD&M West Anaheim 2017

MD&M West

Medical Design & Manufacturing
February 7 - 9, 2017
Convention Center Anaheim, CA, USA
Hall E, Booth# 510


DYCONEX demonstriert 20 µm Auflösung auf einem mehrlagigen LCP Substrat

DYCONEX ist es gelungen, in einem weiteren bedeutenden Schritt, innovative Spitzentechnik auf den Markt zu bringen: LCP Substrate mit ultra hoher Packungsdichte.

Ende 2011 stärkte das Unternehmen ihr Technologie-Portfolio durch den Erwerb verschiedener neuer moderner Fertigungsanlagen. Zusammen mit der bestehenden fundierten Erfahrung in der LCP Technologie ist DYCONEX nun in der Lage 20 µm Lines & Spaces zu produzieren. Diese Designs wurden ursprünglich im Zusammenhang mit einem kundenspezifischen Programm gefertigt, um eine neue Familie von aktiven bionischen Implantaten zu entwickeln. Zurzeit befindet sich diese neue Produktelinie in der frühen Anlaufphase, in welcher kleinere Serien hergestellt werden.