Halbleitertechnologie

Die Kernkompetenzen der MST Gruppe innerhalb der Halbleitertechnologie liegen in den Bereichen ASIC Design und Test, als auch im Halbleiter-Packaging.

In Verbindung mit der Entwicklung und Fertigung von Elektronikmodulen für Implantate im Bereich CRM (Cardiac Rhythm Management) und Neurostimulation bieten wir die Entwicklung von applikationsspezifischen ICs (ASICs) an.

ASIC Design

• Ultra Low Power
• High Voltage
• Mixed Signal
• Digital / Memory / RF
• Sensoren

ASIC Test und Zuverlässigkeitsprüfung

• Automatische Waferprüfung mit Temperaturtests
• Automatische optische Inspektion der Wafer
• Memory-, Digital- und Mixed-Mode-Tests
• Test und Handling von BGAs, CSPs und blanken Wafern
• Ausfallanalysen
• Sicherstellung der Zuverlässigkeit für die Medizintechnik
• Ausbeutemanagement

Foundry Management

• Zusammenarbeit mit verschiedenen strategischen Partnern
• Auditierte Prozesstechnologien
• Straffer Entwicklungsprozess
• Komplette Abwicklung des Prozesses

Halbleiter-Packaging

Kundenspezifische Packaging-Lösungen stehen durch eine grosse und vielfältige Anzahl von Basismaterialien, Bauformen und Gehäusekonfigurationen zur Verfügung.

Basismaterialien

• LTCC
• Al₂O₃
• PCB

I/O-Konfigurationen

• Ball Grid Array
• Land Grid Array
• Castellation
• Single In-Line / Dual In-Line
• Quad Flat Packages

Gehäuse

• Nicht hermetisch dichte Gehäuse durch Abdeckung mit organischen Materialien
• Hermetisch dichte Gehäuse durch Löten

Für weitere Informationen oder die Erarbeitung Ihrer spezifischen Lösung nehmen Sie bitte Kontakt mit uns auf.