News & Events

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01.02.2018

DYCONEX setzt auf fahrerlose Transportsysteme

DYCONEX testet erfolgreich den Einsatz von autonom navigierenden Transportrobotern in der Produktion. Ziel ist es, den internen Warenfluss zwischen den Abteilungen und Reinraumzonen zu automatisieren.


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31.10.2017

DYCONEX automatisiert Produktionsabläufe mit Robotern

DYCONEX AG erhöht die Produktivität in der Fertigung durch den gezielten Einsatz von Roboterhandlingsystemen beim Be- und Entladen von Lasermaschinen.

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22.08.2017

Erfolgreiche EN ISO 13485:2016 Zertifizierung bei LITRONIK

LITRONIK, ein MST Unternehmen und Spezialist in der Entwicklung und Herstellung von Batterien für aktive Implantate, hat die Zertifizierung nach dem internationalen Qualitätsmanagement-Standard für Medizingeräte, EN ISO 13485:2016, erfolgreich abgeschlossen.

 

Micro Systems Engineering GmbH (MSE) am IMAPS Seminar 2018

IMAPS
Zuverlässigkeit ist kein Zufall! Design, Material, Technologie, Simulation und Test
15.03.2018
Fraunhofer IZM, Berlin

Präsentation von Joerg Gossler:

SDBGA-Packaging für kleine und mittlere Stückzahlen zum Einsatz in aktiven medizinischen Implantaten: Konzeption, Umsetzung, Zuverlässigkeit

MST an der IMAPS Device Packaging 2018 - USA

IMAPS
Device Packaging
06. - 07.03.2018
We-Ko-Pa Resort & Conference Center, Scottsdale/Fountain Hills, AZ, USA
Stand 28

Micro Systems Engineering GmbH (MSE) am Microwave & RF 2018

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Radiofrequencies, microwaves, wireless and optical fibre
21. - 22.03.2018
Paris Expo - Porte de Versailles, Paris, Frankreich
Halle 5.3, Stand H7

MST an der MEDTEC Europe 2018

MEDTEC Europe

Führende europäische Fachmesse für Medizintechnik
17. - 19.04.2018
Messe Stuttgart, Deutschland
Swiss Pavilion Stand 10C23F

Karriere


Wechsel im Management der Micro Systems Technologies & DYCONEX AG

Die Micro Systems Technologies (MST) Gruppe (Baar, Schweiz) und DYCONEX AG (Bassersdorf, Schweiz) freuen sich, wichtige Änderungen in ihrer Managementstruktur bekanntzugeben.

Angesichts der sehr erfolgreichen Entwicklung der MST Gruppe als globaler Anbieter von innovativen Komponenten, Dienstleistungen und Produkten für die Medizintechnik, im Bereich aktiver Implantate, investieren wir nicht nur kontinuierlich in Anlagentechnik, Technologie und Prozessbeherrschung, sondern erweitern nunmehr auch unsere Managementbasis um den heutigen Marktanforderungen noch besser gerecht zu werden und die Marktposition der gesamten MST Unternehmensgruppe weiter auszubauen.

Zum 1. Juli 2012 wurde Herr Michael Fink, seit 2005 CEO der DYCONEX AG, zum President Verkauf & Marketing der Micro Systems Technologies Gruppe ernannt. Er verfügt über viele Jahre internationaler Management-Erfahrung in der Elektronikindustrie und bringt ein grosses persönliches Netzwerk mit. Michael Fink wird inskünftig für MST mit dem weiteren Ausbau der Kundenbeziehungen sowie Stärkung der Marktposition betraut sein.
Herr Fink ist Inhaber eines Diplom-Ingenieurabschlusses im Bereich Fotoingenieurwesen der Fachhochschule Köln, Deutschland.

Ebenfalls ab 1. Juli 2012 hat Dr. Hubert Zimmermann, die bisherige Funktion von Michael Fink, als CEO der DYCONEX AG übernommen. Dr. Zimmermann bringt langjährige internationale Management-Erfahrung in der Metallverarbeitung und Verbundwerkstoffindustrie mit. Er wird sich bei DYCONEX unter anderem mit der Weiterentwicklung des Technologie Portfolios befassen.
Dr. Zimmermann promovierte nach Masterabschlüssen in Elektrotechnik (ETH) und Betriebswirtschaft an der Universität St. Gallen.

Die Micro Systems Technologies Gruppe ist mit ihren innovativen Produkten und Dienstleistungen vor allem auf integrierte Lösungen für anspruchsvolle Anwendungen in der Medizintechnik ausgerichtet. Die weltweit aktive MST Gruppe umfasst fünf Technologiefirmen mit mehr als 1000 Mitarbeitenden in drei Ländern:
DYCONEX AG (Schweiz), Micro Systems Engineering GmbH (Deutschland), Micro Systems Engineering, Inc. (USA), LITRONIK Batterietechnologie GmbH (Deutschland) und VascoMed GmbH (Deutschland).

Die im Jahre 1991 gegründete DYCONEX AG ist einer der führenden Hersteller von hochkomplexen flexiblen, starrflexiblen und starren HDI/ultra-HDI Leiterplatten und Chip-Substrate-Lösungen für die Medizintechnik und Hörgeräteindustrie.